最新國外集成電路數(shù)據(jù)手冊
《通用集成電路速查手冊》1
集成電路是一種微型電子設(shè)備或零件。選擇一定的工藝,將電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容、電感等部件與接線連接,制成一小塊或幾小塊半導(dǎo)體芯片或介質(zhì)基板,然后封裝在管殼中,形成具有所需電路的功能微結(jié)構(gòu);所有部件的結(jié)構(gòu)類型形成一個整體,使電子部件小型化,功耗低,可靠性高。它的英文字母IC說明。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)和設(shè)計技術(shù),主要體現(xiàn)在生產(chǎn)設(shè)備、加工技術(shù)、包裝檢測、批量生產(chǎn)和設(shè)計創(chuàng)新的能力。 集成電路特性: 集成電路具有體積小、重量輕、導(dǎo)線、點焊少、使用壽命長、可靠性高、性能好、成本低、生產(chǎn)方便等優(yōu)點。它不僅廣泛應(yīng)用于收錄機、電視、電腦等工業(yè)和民用電子設(shè)備,而且廣泛應(yīng)用于軍事、通信、遙控等領(lǐng)域。電子產(chǎn)品的安裝密度可以比晶體管高出幾十倍到幾千倍,可以大大提高設(shè)備的穩(wěn)定
知識點:CMOS集成電路 一.概述
通信電源集成電路手冊1
第一部分
國防科技大學(xué)出版社出版,全書共六冊,國內(nèi)外10000多種集成電路的參數(shù)、引腳功能、典型應(yīng)用、代換型號。找了好久,朋友從外地幫忙帶回一套,自己買了一套,如果有需要的朋友,可以轉(zhuǎn)讓一套。便宜一點(全新)。qq465043575
國內(nèi)外常用集成電路互換手冊
(2001年3月28日國務(wù)院第36次常務(wù)會議通過 2001年4月2日國務(wù)院令〔第300號〕公布 2001年10月1日起施行) 第一章 總則 第一條 為了保護集成電路布圖設(shè)計專有權(quán),鼓勵集成電路技術(shù)的創(chuàng)新,促進科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,制定本條例。 第二條 本條例下列用語的含義: (一)集成電路,是指半導(dǎo)體集成電路,即以半導(dǎo)體材料為基片,將至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上,以執(zhí)行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品; (二)集成電路布圖設(shè)計(以下簡稱布圖設(shè)計),是指集成電路中至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置,或者為制造集成電路而準備的上述三維配置; (三)布圖設(shè)計權(quán)利人,是指依照本條例的規(guī)定,對布圖設(shè)計享有專有權(quán)的自然人、法人或者其他組織; (四)復(fù)制,是指重復(fù)制作布圖設(shè)計或者含有該布圖設(shè)計的集成電路的行為; (五)商業(yè)利用,是指為商業(yè)目的進口、銷售或者以其他方
上傳《HA1392等35種集成電路參數(shù)》工大家使用。
厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上,外加晶體二極管、晶體管、電阻器或半導(dǎo)體集成電路等元器件構(gòu)成的集成電路,一般用在電視機的開關(guān)電源電路中或音響系統(tǒng)的功率放大電路中。部分彩色電視機的伴音電路和末級視放電路也使用厚膜集成電路。 1.電源厚膜集成電路 中國IC網(wǎng)開關(guān)電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩(wěn)壓控制及開關(guān)振蕩等。 自激式開關(guān)電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型號。它激式開關(guān)電源電路中常用的厚膜集成電路有STR-S6708、STR-S6709等型號。 2.音頻功放厚膜集成電路 音頻功放集成電路的主要作用是對輸入的音頻信號進行功率放大,推動揚聲器發(fā)聲。 常用的音頻功放厚膜集成電路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型號。 市場上流行的“傻瓜”型厚膜集成電路也稱功
集成電路工廠的噪聲及控制
創(chuàng)維機芯所用集成電路查詢
常用集成電路的幾種封裝形式有興趣的可以對照一下我們手頭上有的芯片89C51 DIPLM2575 SIP通常所說的貼片元件 SOP SSOP工控機BIOS PLCCTI DSP QFP1、DIP(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC , 存貯器LSI,微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分 別稱為skinny DIP和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip。2、SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出,排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從2至23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形
摘要:在集成電路的設(shè)計中,電阻器不是主要的器件,卻是必不可少的。如果設(shè)計不當(dāng),會對整個電路有很大的影響,并且會使芯片的面積很大,從而增加成本。電阻在集成電路中有極其重要的作用。他直接關(guān)系到芯片的性能與面積及其成本。討論了集成電路設(shè)計中多晶硅條電阻、MOS管電阻和電容電阻等3種電阻器的實現(xiàn)方法。 目前,在設(shè)計中使用的主要有3種電阻器:多晶硅、MOS管以及電容電阻。在設(shè)計中,要根據(jù)需要靈活運用這3種電阻,使芯片的設(shè)計達到最優(yōu)。 1CMOS集成電路的性能及特點 1.1功耗低CMOS集成電路采用場效應(yīng)管,且都是互補結(jié)構(gòu),工作時兩個串聯(lián)的場效應(yīng)管總是處于一個管導(dǎo)通,另一個管截止的狀態(tài),電路靜態(tài)功耗理論上為零。實際上,由于存在漏電流,CMOS電路尚有微量靜態(tài)功耗。單個門電路的功耗典型值僅為20mW,動態(tài)功耗(在1MHz工作頻率時)也僅為幾mW。
集成電路的檢測 檢測集成電路是否正常,可采用以下幾種方法: (1)邏輯分析法 所謂邏輯分析法是指若懷疑某一集成電路有問題,可先測量該集成電路的輸入信號是否正常,再測量集成電路的輸出信號是否正常,若有輸入而無輸出,一般可判斷為該集成電路損壞。
最新集成電路應(yīng)用手冊1
最新集成電路應(yīng)用手冊
《模擬集成電路原理與應(yīng)用》1
潮光光耦網(wǎng)為大家集合了眾多實驗室常用模擬集成電路型號的電子元件。希望對大家有所幫助 序號 型號 名稱 M001 2P4M 可控硅 M002 4N35 通用光電耦合器 M003 6N135 數(shù)字邏輯隔離 M004 24C01 1K/2K 5V I2C 總線串行EEPROM M005 24LC08B 8K I2C 總線串行EEPROM M006 93C46 1K 串行EEPROM M007 AD574 12-BIT,DAC 轉(zhuǎn)換器 M008 BM2272 遙控譯碼器 M009 CA3140E 4.5MHz,BiMOS 運算放大器 M010 TLP521 可編程控制AC/DC 輸入固態(tài)繼電器 M011 7805 正5V 三端穩(wěn)壓集成電路 M012 LM7905 負5V 三端穩(wěn)壓集成電路 M013 L
集成電路數(shù)據(jù)手冊
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